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布魯克 XRD D8 DISCOVER X射線衍射儀

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詳細介紹


D8 DISCOVER是旗艦款多功能X射線衍射儀,帶有諸多前沿技術組件。它專為在環(huán)境條件下和非環(huán)境條件下,對從粉末、非晶和多晶材料到外延多層薄膜等各種材料進行結(jié)構(gòu)表征而設計。


應用范圍:

  • 定性相分析和定量相分析、結(jié)構(gòu)測定和精修、微應變和微晶尺寸分析

  • X射線反射法、掠入射衍射(GID)、面內(nèi)衍射、高分辨率XRD、GISAXS、GI應力分析、晶體取向分析

  • 殘余應力分析、織構(gòu)和極圖、微區(qū)X射線衍射、廣角X射線散射(WAXS)

  • 總散射分析:Bragg衍射、對分布函數(shù)(PDF)、小角X射線散射(SAXS)


薄膜分析

X射線衍射(XRD)和反射率是對薄層結(jié)構(gòu)樣品進行無損表征的重要方法。D8 DISCOVER和DIFFRAC.SUITE軟件將有助于您使用常見的XRD方法輕松進行薄膜分析:

  • 掠入射衍射(GID):晶相表面靈敏識別及結(jié)構(gòu)性質(zhì)測定,包括微晶尺寸和應變。

  • X射線反射率測量(XRR):用于提取從簡單的基底到高度復雜的超晶格結(jié)構(gòu)等多層樣品的厚度、材料密度和界面結(jié)構(gòu)信息。

  • 高分辨率X射線衍射(HRXRD):用于分析外延生長結(jié)構(gòu):層厚度、應變、弛豫、鑲嵌、混合晶體的成分分析。

  • 應力和織構(gòu)(擇優(yōu)取向)分析。


材料研究

XRD可研究材料的結(jié)構(gòu)和物理特性,是zui重要的材料研究工具之一。D8 DISCOVER就是布魯克推出的、用于材料研究的旗艦款XRD儀器。D8 DISCOVER配備了技術的組件,可為您帶來優(yōu)異的性能和充分的靈活性,同時讓研究人員對材料進行細致入微的表征:

  • 定性相分析和結(jié)構(gòu)測定

  • 微米應變和微晶尺寸分析

  • 應力和織構(gòu)分析

  • 粒度和粒度分布測定

  • 使用微米大小的X射線束進行局部XRD分析

  • 倒易空間掃描


篩選和大區(qū)域掃描

涉及高通量篩選(HTS)和大區(qū)域掃描分析時,D8 DISCOVER是優(yōu)異解決方案。而有了UMC樣品臺的加持,D8 DISCOVER更是成為了電動位移和重量能力方面的同類優(yōu)異:

  • 孔板和沉積樣品在反射和透射中的高通量篩選(HTS)

  • 對zui大300 mm的樣品進行掃描

  • 安裝和掃描重量不超過5kg的樣品

  • 自動化接口


微焦源IμS

配備了MONTEL光學器件的IμS微焦源可提供高/強度小X射線束,非常適合小范圍或小樣品的研究。

  • 毫米大小的光束:高亮度和低背景

  • 綠色環(huán)保設計:低功耗、無耗水、使用壽命延長

  • MONTEL光學器件可優(yōu)化光束形狀和發(fā)散度

  • 與布魯克大量組件、光學器件和探測器完全兼容。


UMC樣品臺

D8 DISCOVER提供了許多UMC平臺,具有全新的樣品掃描和重量容納能力:

  • 可對重達5 kg的樣品進行掃描

  • 大區(qū)域映射:zui大300mm的樣品

  • 支持高通量篩選(HTS)的UMC樣品臺,zui多支持三個孔板。

考慮到其高度的模塊化性能,該UMC樣品臺可根據(jù)客戶的要求進行超出標配的定制。


多模EIGER2 R檢測器

EIGER2 R 250K和500K是將Synchrotron性能帶入實驗室X射線衍射的2D檢測器。

  • 先進的傳感器設計,包括第二代性的EIGER:zui大尺寸為75 x 75mm2的50萬像素,可實現(xiàn)微觀分辨率的宏觀覆蓋。

  • 符合人體工程學的設計:輕松即可根據(jù)應用需求,調(diào)節(jié)探測器的位置和方向,包括0°/ 90°免工具切換以及探測器位置可連續(xù)變化、支持自動對光。

  • 全景光學器件和附件,視野開闊。

  • 0D、1D和2D操作模式:支持快照、步進、連續(xù)或高級掃描模式。

  • 可與DIFFRAC.SUITE完全無縫集成。


TRIO Optics與PATHFINDER PLUS Optics

獲得的TRIO光學器件可在三種光路之間自動切換:

  • 用于粉末的Bragg-Brentano聚焦幾何

  • 用于毛細管,GID和XRR分析的高/強度平行光束Kα1,2幾何

  • 用于外延薄膜的高分辨率平行光束Kα1幾何

PATHFINDERPlus光學器件帶有一個用于確保測得強度的線性的自動吸收器,并可在以下之間切換:

  • 電動狹縫:用于高通量測量

  • 分光晶體:用于高分辨率測量

使用配備了TRIO和PATHFINDERPlus的D8 DISCOVER,無需重新配置,在環(huán)境條件下或非環(huán)境條件下,包括粉末、塊狀材料、纖維、片材和薄膜(非晶、多晶和外延)在內(nèi)的所類型盡在掌握。




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