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產(chǎn)品中心

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德國(guó)布魯克 背散射衍射儀 QUANTAX EBSD

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詳細(xì)介紹

產(chǎn)品特點(diǎn)

同軸 TKD 具有無(wú)與倫比的性能
Z佳空間分辨率

低探頭電流要求

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品亮點(diǎn):

1.5納米
有效的空間分辨率
獨(dú)特的同軸 TKD 提供最 佳的樣品-探測(cè)器幾何構(gòu)型,從而實(shí)現(xiàn)無(wú)與倫比的性能


2nA

測(cè)試所需的 最 大電流
同軸 TKD 可實(shí)現(xiàn)低探頭電流測(cè)試,且不影響測(cè)試速度和數(shù)據(jù)質(zhì)量


125,000Pps

超快獲取 FSE、BSE 和 STEM 圖像
無(wú)與倫比的ARGUS成像系統(tǒng)可在幾秒鐘內(nèi)實(shí)現(xiàn)高對(duì)比度和低噪聲成像


具有無(wú)與倫比的空間分辨率的納米材料取向分布圖



QUANTAX EBSD 系統(tǒng)加上廣受歡迎的 OPTIMUS TKD 探測(cè)器,是分析 SEM 中納米材料的最 佳解決方案。原因如下:

提供 1.5 nm 的最 佳空間分辨率

在不影響速度和/或數(shù)據(jù)質(zhì)量的情況下以低測(cè)試電流進(jìn)行測(cè)試

在使用浸入式透鏡模式的超高分辨 SEM 下工作的唯 一 TKD 解決方案

全自動(dòng)內(nèi)置 ARGUS 成像系統(tǒng)


為什么我需要同軸 TKD?




Ge-Sb-Te (GST) 薄膜樣品的暗場(chǎng)像圖片,我們感謝斯坦福大學(xué)Aaron Lindenberg組提供的樣品和圖像結(jié)果

實(shí)現(xiàn)最 佳空間分辨率

SEM 中獲取取向分布圖和物相分布圖

用于快速測(cè)試,同時(shí)不影響數(shù)據(jù)質(zhì)量/完整性

以令人難以置信的速度,通過(guò)全自動(dòng)信號(hào)優(yōu)化,以出色的對(duì)比度和分辨率拍攝 STEM 圖像

可使用低電流分析束流敏感材料。


您的分析挑戰(zhàn)是什么?

礦物學(xué)樣品的高級(jí)物相識(shí)別

EBSD是地球科學(xué)研究中一項(xiàng)非常強(qiáng)大的技術(shù),可用于分析微觀結(jié)構(gòu)和物相等。


Microstructure characterisation of a microprocessor wire bonding with EBSD

Ball bonding is a type of wire bonding, commonly used for electrical interconnections in semiconductor devices.


鎳基超合金微觀結(jié)構(gòu)的 EBSD 表征

鎳基超合金以其出色的機(jī)械強(qiáng)度、耐熱蠕變變形、耐疲勞、耐腐蝕或氧化而廣為人知。

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