膜厚測量測試儀 光學(xué)膜厚測量儀Filmetrics F64-C

晶片生產(chǎn)中自動化測量薄膜厚度分布圖案系統(tǒng)
依靠 F64 先進(jìn)的光譜反射系統(tǒng)，可以很簡單快速地獲得產(chǎn)品薄膜厚度及 n 和 k 值的分布圖。利用圖形識別軟件控制高精度移動平臺，自動尋找測試點(diǎn)，并以每個點(diǎn)約 1.5 秒快速生成厚度。機(jī)動化的轉(zhuǎn)臺能夠最多配置四個物鏡，方便選擇多個不同尺寸的光斑。 針對不同的晶圓尺寸，盒對盒系統(tǒng)可以很容易的自動轉(zhuǎn)換，匹配當(dāng)前盒子的尺寸。

可測樣品膜層
基本上所有光滑的、透明半透明的或低吸收系數(shù)的膜層都可以測量?？蓽y樣品包括：

氧化硅 氮化硅 類金剛石 DLC
光刻膠 聚合物 聚亞酰胺
多晶硅 非晶硅 硅

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