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RTEC 白光干涉儀+共聚焦一體機(jī)
- 品牌：鎮(zhèn)江超納
- 型號： RTEC
- 產(chǎn)地：江蘇 鎮(zhèn)江
- 供應(yīng)商報(bào)價(jià)：面議
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岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司
更新時(shí)間：2024-08-07 14:35:12 -
銷售范圍售全國
入駐年限第7年
營業(yè)執(zhí)照已審核
- 同類產(chǎn)品白光干涉+共聚焦一體機(jī)(1件)
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產(chǎn)品特點(diǎn)
- - 表面紋理與形狀參數(shù)如各種標(biāo)準(zhǔn)的面粗糙度、線粗糙度、距離&角度測量、臺階高度、面面角度差、方向&斜率。
- 圖形&紋理單元的檢測分析、顆粒&凸起&凹洞&空隙等特征統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)、分形分析、孔/磨痕的體積、波谷深度、紋 理方向、體積參數(shù)、切片分析。 詳細(xì)介紹
高階軟件分析功能
全套的分析功能：
- 2D形貌、3D形貌、二進(jìn)制圖像、顯微圖像、等高線圖像。
- 提取區(qū)域、提取剖面、抽取邊界輪廓、將一個表面轉(zhuǎn)換為一個剖面系列、重新取樣、基準(zhǔn)面校平。
- 表面紋理與形狀參數(shù)如各種標(biāo)準(zhǔn)的面粗糙度、線粗糙度、距離&角度測量、臺階高度、面面角度差、方向&斜率。
- 圖形&紋理單元的檢測分析、顆粒&凸起&凹洞&空隙等特征統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)、分形分析、孔/磨痕的體積、波谷深度、紋 理方向、體積參數(shù)、切片分析。
- 可創(chuàng)建分析模板，只需導(dǎo)入數(shù)據(jù)文件，自動生成測試報(bào)告。
- 滿足ISO 25178、ISO 4287、ASME B46.1、EUR 15178、ISO 16610-61、ISO 16610-62、ISO 16610-71等。
半導(dǎo)體方向的應(yīng)用-晶圓/芯片，MEMS,Mask,PCB,Microlens,絕緣層等
① 各種減薄、研磨、拋光之后的表面粗糙度、表面三維形貌、加工紋理、瑕疵的檢測
② 晶圓IC制造過程中各種微納結(jié)構(gòu)的三維形貌、臺階高度等三維尺寸、制造缺陷的檢測、以及光罩上的異物和瑕疵檢測
③ 薄膜的厚度、表面粗糙度及缺陷的測量
④ 表面機(jī)械損傷、表面冗余物的檢測
滬公網(wǎng)安備 31011502008050號