產(chǎn)品介紹：

Eagle AP

整合了 2D 和 3D 檢測和測量于同一平臺內(nèi)，保證在高性能下實現(xiàn)極高產(chǎn)能水平。

? 凸塊直徑和表面缺陷的檢測。

? RDL 測量和高度的檢測。

? TSV post-via-fill 突出物檢測 (凸起)。

? 2D 檢測：粒子，小裂縫，小劃痕，PM，墨點，污染，污跡等缺陷。

? 2D 量測：Bump，RDL，Pad，UBM，Via 的直徑丶寬度丶長度和位移。

? 3D 量測：Solder，Gold，Lead-free，Pillar，Copper，Micro bumps 和 Nails的高度丶共面性丶以及 PR/PI 厚度和 Via 開口的深度。

? 可編程彩色濾光片與可獨立控制的暗場和亮場的光源系統(tǒng)相結(jié)合，加上精細設計的算法能取得zui佳缺陷感知靈敏度，并提供zui佳的產(chǎn)能。

? 可選雙臂式機械手臂。

? 優(yōu)秀的多重倍率組合，實現(xiàn)高 TPT 與檢測平衡。

? 根據(jù) Die 內(nèi)不同區(qū)域的檢測要求，智能化分區(qū)，并采用不同的算法和參數(shù)，實現(xiàn)更精 準的缺陷檢出。

? 在一個掃描周期內(nèi)，能連續(xù)運用不同的對焦點，不同的倍率，不同的光照選項，設定不同的檢測靈敏度和算法引擎，實現(xiàn)高精 準缺陷檢出。

? Tool Matching：允許在不同的機臺上運行同一個工作 (同版本軟件)。

? 可進行在線和離線的工作設定，交互式自動程序，便於區(qū)域的定義。

Eagle - i

為半導體工業(yè)從研發(fā)到高產(chǎn)量的環(huán)境需求而設計。

? 2D 檢測：粒子，小裂縫，小劃痕，PM，墨點，污染，污跡等缺陷。 

? 2D 量測：Bump，RDL，Pad，UBM，Via 的直徑、寬度、長度和位移。

? 可編程彩色濾光片與可獨立控制的暗場和亮場的光源系統(tǒng)相結(jié)合，加上精細設  計的算法能取得zui佳缺陷感知靈敏度，并提供zui佳的產(chǎn)能。

? 雙臂式機械手臂。 

? 優(yōu)秀的多重倍率組合，實現(xiàn)高 TPT 與檢測平衡。

? 根據(jù) Die 內(nèi)不同區(qū)域的檢測要求，智能化分區(qū)，并采用不同的算法和參數(shù)，實現(xiàn)更精 準的缺陷檢出。

? 在一個掃描周期內(nèi)，能連續(xù)運用不同的對焦點，不同的倍率，不同的光照選項，  設定不同的檢測靈敏度和算法引擎，實現(xiàn)高精 準缺陷檢出。

? Tool Matching：允許在不同的機臺上運行同一個工作 (同版本軟件)。

? 可進行在線和離線的工作設定，交互式自動程序，便于區(qū)域的定義。

EagleT Plus

zui新 EagleT Plus 系列 AOI，是為更高速度和更高精確性而設計，是市場上速度zui快，zui高精度的 2D 檢測設備之一。EagleT Plus 提供了領先的 2D 檢測能力： 

? Genesis 檢測引擎

? 新一代 Camera

? 新一代高端光路系統(tǒng)

? LED 光源

? 基于 CAD 數(shù)據(jù)的 2D 檢測

? 強大的數(shù)據(jù)運算能力

EagleT Plus 為 Fan-Out 應用提供先進解決方案：

? 低至 2um 的 RDL 檢測能力

? 可運用于面板的檢測

? 支持高翹曲度晶圓的檢測

產(chǎn)品特點：

?低至0.2μm的表面缺陷檢測能力

?多重放大倍率，調(diào)節(jié)不同檢測需求

?可分區(qū)域，分別編程檢測

?基于CAD數(shù)據(jù)的2D檢測

?單次scan可以運用不同focus高度，不同鏡頭倍率，不同光源，精度和算法。

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