※ 主要應(yīng)用：MEMS、先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體、光電器 件、光電顯示、生物芯片、3D結(jié)構(gòu)等微米級和亞微米級圖 形，尤其在厚膠、碎片、邊緣曝光等特殊工業(yè)有明顯優(yōu) 勢。 

※ 可用于0.3um線寬及以上的光刻工藝。 

※ 支持單面對準(zhǔn)、雙面對準(zhǔn)及套刻工藝。 

※ XY移動(dòng)范圍100mm-300mm，Z軸移動(dòng)范圍25mm， 360度樣品旋轉(zhuǎn)。 

※ 其他尺寸需客戶定制。