產(chǎn)品介紹：

等離子清洗系統(tǒng)

獨(dú)有的微波等離子(化學(xué))清洗方式有別于傳統(tǒng)的射頻等離子(物理)清洗方式，微波等離子清洗可以清洗到樣品的每一個(gè)部位，實(shí)現(xiàn)清洗過(guò)程的自由基不會(huì)被障礙物所阻擋，并且不會(huì)改變表面的粗糙度。隨著封裝技術(shù)的進(jìn)步，在倒裝和迭芯片等封裝中，射頻等離子清洗并不能達(dá)到工藝要求，微波等離子清洗的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)使得更多用戶的選擇和使用PVA TePla。等離子清洗在倒裝芯片封裝技術(shù)的已成為必須的過(guò)程, 提高產(chǎn)量。先進(jìn)的倒裝芯片設(shè)備在業(yè)界獲得顯著性，在穿透分鐘的差距的模具下，微波等離子體過(guò)程是無(wú)與倫比的。根據(jù)不同模具的體積，所有表面均可被完全啟動(dòng)和控調(diào)。PVA TePla 的微波等離子體一向可執(zhí)行，無(wú)空隙的倒裝芯片底部填充膠，zui佳的附著力和顯著增強(qiáng)的吸濕排汗速度。適合程度的應(yīng)用遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了芯片尺寸20x20mm和50μm以下的bumps。

PVA TePla等離子清洗系統(tǒng)在半導(dǎo)體的應(yīng)用： 

射頻等離子在IC封裝的應(yīng)用

微波等離子在倒裝芯片(Flip chip)工藝的應(yīng)用

GIGA 690 微波等離子系統(tǒng)

微波等離子清洗可以清洗到樣品的每一個(gè)部位，實(shí)現(xiàn)清洗過(guò)程的自由基不會(huì)被障礙物所阻擋，并且不會(huì)改變表面的粗糙度

80 Plus HS微波等離子系統(tǒng)

是PVA TePla在微芯片封裝方面提供的半導(dǎo)體業(yè)改革。80 Plus High Speed (HS)正在申請(qǐng)專利，對(duì)比與其他框架和基板片式處理等離子系統(tǒng)，該設(shè)備是世界上唯 一一個(gè)單腔體支持片尺寸轉(zhuǎn)換，運(yùn)輸和處理并提升了3倍UPH的設(shè)備。該系統(tǒng)針對(duì)大批量的芯片制造商在引線鍵合前、塑封前、倒裝片底部填充前等應(yīng)用中提升收率和可靠性。

80 Plus HS微波等離子系統(tǒng)

產(chǎn)量方面的業(yè)界新標(biāo)準(zhǔn):

• 高效率

• 支持 100x300mm 框架

• zui高UPH達(dá)到900 strips/Hr