回流爐

也就是回流焊爐（也叫“再流焊、再流爐、再流焊爐”），是電子科技工業(yè)SMT制程所需要的一種設(shè)備?；亓鳡t工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。是SMT(表面貼裝技術(shù))最后一個關(guān)鍵工序，其過程變化比較復(fù)雜，涉及許多工藝參數(shù)，其中溫度曲線的設(shè)置最為重要，直接決定回流焊接質(zhì)量。